服务搜索 SEARCH
YS/T 604
作者:TECERT 发布于:2016-11-28 12:54:39 检测认证一站式服务 收藏:Ctrl+D
摘要:YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料 联系我们:info@tecert.com 安排测试 / Contact us for testing.
标准编号 | 标准名称 | 代替标准号 | 实施日期 |
YS/T 604-2023 | 金基厚膜导体浆料 | YS/T 604-2006 | 2024/7/1 |
标准号 | 标准名称 | 实施日期 | 发布单位 |
YS/T 604-2006 | 金基厚膜导体浆料 | 2006/12/1 | 国家发展和改革委员会 |
本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。(YS/T 604-2006)