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YS/T 603
作者:TECERT 发布于:2016-11-28 12:54:21 检测认证一站式服务 收藏:Ctrl+D
摘要:YS/T 603-2023 烧结型银导体浆料 联系我们:info@tecert.com 安排测试 / Contact us for testing.
标准编号 | 标准名称 | 代替标准号 | 实施日期 |
YS/T 603-2023 | 烧结型银导体浆料 | YS/T 603-2006 | 2024/7/1 |
标准号 | 标准名称 | 实施日期 | 发布单位 |
YS/T 603-2006 | 烧结型银导体浆料 | 2006/12/1 | 国家发展和改革委员会 |
本标准规定了烧结型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路、压电陶瓷滤波器及谐振器、圆片陶瓷电容器、真空荧光显示屏、化霜用电极、分立元器件线路引线等用银浆(以下简称银浆)。(YS/T 603-2006)