本标准规定了电子组装件产品在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检验规范。本标准适用于以印刷电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风和红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。