本标准规定了硅组件用精密封接合金的订货内容、分类和代号、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志和质量证明书。本标准适用于电真空、半导体工业及其他应用环境中，与硅组件等进行键合、匹配封接的铁镍基、铁镍钴基定膨胀封接合金棒材、扁材、箔材、带材、丝材、管材（以下简称合金材)。

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